點膠機平臺
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系統說明
2-4 軸插補,支持空間直線、空間圓弧、空間橢圓,樣條曲線。
采用速度前瞻算法,自動圓弧拐角速度,同時可自動圓角拐點
支持標準的Modbus ASCII、Modbus RTU 以及Modbus TCP 通訊協議
支持專為解決非標工藝的Lua 腳本功能
支持空移、直線、橢圓、樣條曲線、文件調用等豐富的加工指令,以及開放式的用戶自定義指令(指令具體動作客戶可自己編寫)
旋轉軸旋轉半徑補償
可由電腦導入PLT 文件和G 代碼文件。
圖形預覽與實時動態顯示加工軌跡。
循環加工、單個加工、自動加工、單步加工等多種加工方式。
加工文件可以存儲10000 個加工點。
實時動態顯示加工軌跡。
方便友好的文件教導和編輯功能,并提供了批量修改、陣列復制、圖形平移、圖形縮放自由產品信息
工作特點:
1、具有畫點、線、弧
2、任意點,線,面,圓弧等不規則曲線連續點膠功能。
3、高速、低噪音速度直流無刷電機使點膠更好。
4、靜電消除器可以把靜電消除在±100V以內
5、點膠力度自動補償功能,使操作更加方便。
6、XY的區域陣列,平移旋轉運算功能,反用料盤,適用不同工作的定位。
7、支持三軸空間直線插補、三軸空間圓弧插補、橢圓弧插補。
8、支持電腦圖形的導入功能,可導入PLT文件、TCF文件和G代碼文件。 、圓,不規則曲線連續補間輸入程序等功能及可三維點膠。應用范圍:
傳感器、繼電器、電源適配器、電子玩具、翁鳴器、電子元器件、家用電器、電動車控制器、電腦數碼產品、工 藝品、移動電話機板、線圈類產品、按鍵類產品、電池盒、喇叭外圈點膠粘接; 揚聲器封裝及點膠,光半導體、 手機電池、筆記本電池封裝,PCB板邦定封膠,COB、IC、PDA、LCD封膠,IC封裝,IC粘接,機殼粘接,光學器 件加工,五金零件封裝涂膠、定量液體填充、芯片邦定,汽車機械零件涂布,機械密封等。
適應膠水:
各種溶劑、粘接劑、油漆、化學材料、固體膠等,包括硅膠、EMI導電膠、UV膠、AB膠、快干膠、環氧膠、聚氨 酯膠,密封膠、熱膠、潤滑脂、銀膠、紅膠、錫膏、散熱膏、防焊膏、透明漆、螺絲固定劑、木工膠、厭氧膠、 亞克力膠、防磨膠、水晶膠、灌注膠、喇叭膠、瞬間膠、橡膠,油漆、搪瓷漆、亮漆、油墨、顏料等等流動性較 好的膠水。
主要用途:
產品工藝中的粘接、灌注、密封、點滴、線形/弧形/圓形涂膠等。